行業(yè)應(yīng)用
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3C電子
近年來3C電子行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，行業(yè)發(fā)展已經(jīng)到了產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)精細(xì)化、智能化生產(chǎn)的要求日益嚴(yán)苛，如何提升設(shè)備工藝成為了企業(yè)在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中制勝的關(guān)鍵因素。對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備而言，意味著只有具備高速度、高精度、高可靠性的產(chǎn)品才能獲得下游客戶的青睞
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新能源汽車
汽車產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展過程中,尤其要更加重視產(chǎn)品質(zhì)量保障，對(duì)于關(guān)鍵零部件防潮、防腐、極端溫度的處理，才能確保汽車在行駛中的穩(wěn)定性、舒適性和新能源汽車的續(xù)航能力。比如：車載導(dǎo)航、ECU、傳感器、線束、車燈、新能源汽車的充電口、充電器、動(dòng)力電池等等產(chǎn)品的制作工序就得尤為嚴(yán)謹(jǐn)，內(nèi)部裝配就少不了灌封、點(diǎn)密封膠、噴涂三防漆進(jìn)行對(duì)零件的防護(hù)
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AR/VR虛擬現(xiàn)實(shí)
AR/VR眼鏡設(shè)備都是頭戴式，其穿戴舒適性的需求排在首位，除了需要對(duì)汗水、雨水進(jìn)行防護(hù)，成品重量也決定了零件精細(xì)程度，眼鏡腿部的空間窄小，膠高一致性，膠路寬度一致性，解決點(diǎn)膠生產(chǎn)的氣泡以及出膠重量精度要求，對(duì)膠水的控制、精度、穩(wěn)定性將迎來更大的挑戰(zhàn)。
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LED行業(yè)
led經(jīng)歷了由單色到多色、由全彩到MiniLED出現(xiàn)，產(chǎn)品越來越精密芯片尺寸介于 50~200μm的 led，發(fā)光晶體更小，針對(duì)小間距的填縫保護(hù)，就要求機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性以及閥的性能提出更加嚴(yán)格的要求，噴嘴可定制化的設(shè)計(jì)，去滿足無限接近0散點(diǎn)的噴射要求
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軍工
高溫高濕鹽霧振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的航天航空航海,軍工雷達(dá)機(jī)車等電子設(shè)備裝置,它們對(duì)耐冷熱沖擊,耐潮濕,耐老化,耐輻射,耐鹽霧,耐臭氧腐蝕,耐振動(dòng)等安全性問題要求非常嚴(yán)格，所以在生產(chǎn)制造中，更為精密的設(shè)備成為制造業(yè)的首選
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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體在手機(jī)、汽車、軍工、航天等有著廣泛的應(yīng)用，如二極管就是常見的半導(dǎo)體器件之一。半導(dǎo)體前段制程非常復(fù)雜，主要包括電路設(shè)計(jì)、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測(cè)試等等。半導(dǎo)體主要應(yīng)用在LED、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)。點(diǎn)膠工藝包含：芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護(hù)-環(huán)氧膠，芯片錫球保護(hù)（Underfill）-環(huán)氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要，而點(diǎn)膠的方式也是多種多樣，包括：時(shí)間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等
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醫(yī)療器械
隨著醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展，自動(dòng)化設(shè)備在醫(yī)療領(lǐng)域也有著越來越廣泛的應(yīng)用。相對(duì)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，在醫(yī)療行業(yè)中的自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備使用更快速、更精確自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備的使用有利于改善資本效率，并減少人力成本。
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